芯片制造是半导体工业的重头，半导体设备则是制造的重中之重，全球半导体例造厂商六成以重金开支以确保推进进步制程。在日前的中国集成电路工业成长钻研会上，全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦(ASML)高管介绍了物联网范畴芯片手艺和进步设备的结构状况，并接管证券时报记者专访，从研发、贸易模式和投资思路方面，分享连结全球领先的经验。

　　在物联网等新兴应用范畴鞭策下，中国半导体工业已进入快速成长期。按照市场调研资料，在物联网等应用的驱动下，估量到2020年，中国IC市场规模将成长33.7%，达到1390亿美元。跟着中国的IC便宜率提高，国内便宜的IC产值将可达到290亿美元。

　　ASML中国区总司理金泳璇在岑岭论坛指出，跟着中国IC便宜率的晋升，以及半导体工业制造能力晋升的需求，中国IC制造商对于12英寸晶圆厂的量产和良率需求将大幅晋升，同时也要筹办迈入20nm以下进步制程节点，这将会增加对光刻方案要求。据介绍，ASML总部位于荷兰，客岁营收规模63亿欧元(约73亿美元)，占全球光刻设备80%以上市场，客户笼盖全球十泰半导体厂。日前国内活跃的晶圆厂扩产中，该公司半导体设备被大比例利用。

　　集成电路范畴历来是高本钱投入。在专访中，金泳璇向记者默示，ASML营业连结高度专一，每年投入光刻手艺研发经费高出11亿美元，约占营业收入15%以上。比拟，国内A股IC类上市公司，研发占营收比例遍及不足5%。

　　比拟同业，ASML营业外包据有80%以上比例，过程开放式立异平台毗连工业链客户、供给商，今朝该公司全球供给商达到700多家。固然毛利率相对低于竞争敌手，不外过程共担成本、共获利润模式，净利润依然连结在20%以上。ASML执行长Peter Wennink日前指出，ASML不仅仅是芯片制造设备商，更是一个协同常识收集，饰演系统建筑师脚色，寻找在分歧范畴的专家，搭配公司的光刻模块，整合成最好的系统。

　　为了包管手艺领先，半导体厂商需要购进进步设备提前结构，而半导体周期性、市场需求改观等，又增加了市场不确定性。对于均衡这方面风险，金泳璇和发卖总监范祖恩介绍，物联网范畴，厂商对进步制程的要求相对不变，估计2020年28纳米制程都将会连结主流。别的，每个月该公司城市与客户召开会议，连结沟通。

　　值得留意的是，三星作为ASML客户，日前减持了约折半持股份额，套现近6亿美元。对此，金泳璇向记者默示，这完满是三星金融投资行为，两边营业并不受影响。

　　在投资并购方面，ASML也连结高度专一。范祖恩介绍，分歧于每每并购换市场的策略，ASML并购首要为了强化手艺。以6月斥资31亿美元收购台湾半导体设备汉微科为例，首要为了优化光刻机效能，为客户持续晋升良率和出产力，并强化测量手艺。据介绍，传统光学测量手艺，不及有效知足10纳米以下进步制程需求。今朝该收购方案尚待台湾投审会过程。